本月市场的快速反弹之际，投资者持续关注全球贸易谈判的震荡 —— 这可能迅速左右市场情绪，并对本轮涨势的持续性构成威胁。尽管如此，6 月的飙升反映出投资者的乐观情绪，他们对特朗普**最严峻的关税威胁大多未付诸实施感到欣慰。

（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

工业硅主要观点：下半年供增需弱格局延续，在行业没有明确的减产或供应限制政策等利多信号之前，硅价预计还将承压，下半年核心运行区间6200-8000元/吨。三季度供应压力上升，硅价还有可能冲击行业最低现金成本线。后续需关注硅煤、电价变化对成本带来的变动，价格低位下需防范供应端减产风险，持续关注硅厂生产调整情况。策略方面，当前未出现明显利多信号，工业硅仍维持逢高沽空思路。核心逻辑：

TMT领域在AI创新持续驱动下，二季度产销均保持较高景气度，整体TMT制造业工业增加值保持10%以上增速；出口方面，由于我国集成电路对美出口依赖度较低，集成电路出口4、5月分别增长20.2%、33.4%。此外算力租赁订单持续落地，半导体周期复苏与国产替代加速，半导体、光学光电子、运营商、软件等领域维持较高景气或有边际回暖，业绩有望改善。

王青认为，考虑到中美经贸谈判曲折，外部环境波动对出口的影响下半年或将显现，叠加物价水平偏低，预计央行下半年仍会推进降准降息，以降低实体经济融资成本，激发内生融资需求，应对外部冲击并促进消费与投资。