我们认为，多方面积极因素会在2026年至2027年叠加，构成牛市的核心区间。近期A股向下力度弱，向上力度强，也在提示市场更多关注长期积极因素。也要承认，当下行情距离牛市启动仍有一定差距。主要体现为：总量基本面预期偏弱，结构性改善还不是牛市级别。各类资金预期依然割裂，关注基本面趋势的投资者相对谨慎。短期可能还有博弈性的指数冲高，2025年二季度至三季度仍维持中枢偏高震荡市判断。

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一是具备市场适应性且高股息稳定能力突出和中长期资金持续流入的银行、保险；二是景气硬支撑的领域，主要包括稀土永磁、贵金属、工程机械、摩托车、农化制品等；三是房地产调控政策有望进一步宽松带动阶段性估值修复。

值得注意的是，同宇新材发行价84.00元/股，是今年以来发行价第三高的新股，仅次于天有为（93.50元/股）和优优绿能（89.60元/股）。

（2）需求方面，2024 年半导体周期上行，带动精锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当中，全球销售额增速或达到 10%-15% 左右，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨，中国精炼锡需求将增长 3.2% 至 19.6 万吨。不过，受到贸易战的冲击以及上半年国内光伏抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将边际弱化。

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大类因子表现来看，本周全市场股票池中，Beta因子和流动性因子分别获取正收益1.06%、0.37%；市值因子和残差波动率因子分别获取负收益-0.64%、-0.31%，市场表现为小市值风格；盈利因子获取负收益-0.30%；其余风格因子表现一般。

澎湃新闻记者注意到，2025年1月，上海发布了《上海市脑机接口未来产业培育行动方案（2025-2030）》，进一步加速产品研发与临床试验。目前，上海在侵入式、半侵入式和非侵入式赛道相继涌现出创新成果和创业企业，布局建设了相关重点实验室和公共服务平台，是国内覆盖全技术领域的脑机接口创新策源高地。

然而2023年下半年至今，一级市场的政策环境已发生较大变化。2023年8月27日证监会提出“阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”。2024年IPO市场进一步收缩，当年仅有100家企业上市，上市数量创2014年以来的新低。