5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元。

进入牛市阶段II，开户数大幅攀升，银证转账会大幅增加，个人投资者加速入场；与此同时，融资余额也开始大幅攀升；基金流入大幅放量，进入资金正反馈阶段。呈现“资金流入——市场上涨——驱动资金进一步流入”的强烈正反馈。这个过程只要不被政策或者其他外力阻断，可以推动指数上行较大的幅度。牛市阶段II呈现明显的资金驱动的特征。

6月29日，中国首个脑机接口未来产业集聚区“脑智天地”在上海启动建设。它地处上海新虹桥国际医学中心，将发挥重点区域产业和临床资源优势，推动脑机接口创新资源集聚、技术产业协同发展，培育具有国际影响力的未来产业集群。

（1）供应上看，4-5 月国内多晶硅产量仍维持 9 万吨左右低位，硅料企业整体仍处于亏损状态。硅业分会称，丰水期大厂产能置换为主，不过另有新疆硅料厂商检修结束，存在复产意愿，后续供应存在不确定性。若后续供应能够维持缩减，当前供需错配的局面将有所缓和，否则在需求走弱的节奏下，过剩压力还将持续。（2）消费上看，光伏抢装潮结束，6 月硅片排产尚可，但电池片和组件排产回落较快。5 月开始组件中标数据明显下滑，拉晶厂对硅料价格接受意愿进一步降低，后续下半年终端需求走弱将主导合约走势。

6月25日，境内ETF总规模突破4.3万亿元，创历史新高。6月27日，债券型ETF总规模创新高，突破3700亿元。其中，信用债ETF总规模突破2100亿元，公司债ETF易方达（511110）等3只首批基准做市信用债ETF规模均已突破200亿元。

总体来看，牛市阶段I，以存量加仓为主，场外增量资金有限，而又由于有前期扭亏阻力位的存在，在被套资金扭亏后有卖出和赎回压力，整体增量资金会比较有限。